ポリカーボネートのPCはどのような条件下で水疱がありますか？ポリカーボネートのPCはどのような条件下で水疱がありますか？

PC持久力ボードが膨らむ理由は何ですか？どのように避けるべきですか？

通常、ボードに水ぶくれを引き起こす2つの理由があります。PC耐久ボードが長すぎる/温度が高すぎる場合、ボードは高すぎる場合、内側は溶け始め、外部が溶け始めますガスはボードの内側に入ります）。ただし、温度と暖房時間が後の処理中に機器によって制御される板金の生産とは異なり、手動でのみ決定することができるため、曲げには一般に経験豊富な専門労働者が完了する必要があります。

PC（ポリカーボネート）シート自体は水分を吸収します（標準的な大気圧、23℃、相対湿度が50％の0.15％の吸水速度）。したがって、完成した持久力シートが長時間保管されている場合、多くの場合、空気から水分を吸収します。成形前に水分が除去されない場合、泡と霧の微量は形成された製品に現れ、その外観に影響します。水分によって引き起こされる異常な状況を避けるために、ボードは、加熱および形成する前に、より低い温度で一定期間前に乾燥させる必要があります。通常、水分は110 〜120°の温度設定で除去でき、ボードの軟化を防ぐために、水の除去温度が130℃を超えてはなりません。水分を除去する期間は、ボードの水分含有量、ボードの厚さ、および乾燥温度に依存します。

熱い曲げ中に注意を払わなければ、膨らみや白くなるのは簡単です。どうすればそれを避けることができますか？曲げ半径はプレートの厚さの3倍であり、加熱領域の幅を調整して、異なる曲げ半径を得ることができます。高精度または大きな部品を生産するには、両側に温度コントローラーを備えた曲げデバイスを使用することをお勧めします。たわみを減らすために、ボードを所定の位置に冷却するために、シンプルな形状のブラケットを作成できます。

局所暖房は製品に内部ストレスを引き起こす可能性があり、熱い曲がったプレートに化学物質を使用することに特別な注意を払う必要があります。いずれにせよ、曲げ操作の実現可能性と適切なプロセス条件を判断するために、最初にサンプルを作成することをお勧めします

水分を除去する期間は、ボードの水分含有量、ボードの厚さ、および乾燥温度に依存します。脱水ボードは、安全に180〜190℃に加熱でき、簡単に変形できます。

PC耐久ボードの曲げは、持久力ボードの処理と生産に不可欠なプロセスです。生産および加工工場として、製品の特定の要件に基づいて選択するプロセスを検討し、バブルなしで標準的な寸法でPC持久力ボード製品を生産するために問題を抱えている重要なポイントを制御する必要があります！